AMD - Neuer AM3 Sockel im März 2009

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Xbitlabs berichtet, dass AMD die Auslieferung der ersten AM3-Prozessoren im März 2009 geplant hat.

Diese sollen neben dem DDR2-1066-Speicher auch erstmals DDR3-Speicher mit bis zu 1.333 Megahertz unterstützen.

Zwei weitere neue Features sind TSI und SVI.

TSI bedeutet Thermal Sense Interface.
Dahinter steckt wahrscheinlich eine digitale Temperatur-Diode, welche präzisere Angaben der Kerntemperatur ermöglicht.

SVI steht für Serial VID Interface Voltage Regulator, welcher für eine genauere Einstellung der Kernspannung sorgen soll.

AMD wird für den Sockel sowohl 4-Kerner, als auch 3-Kerner (Modell: Heka und Rana), sowie 2-Kerner (Modell: Regor) anbieten, die ebenfalls im 45-Nanometer-Prozess gefertigt werden.

Später wird bestimmt noch der neue 6-Kerner (Modell: Istanbul) folgen.

Weitere Themen: AMD Catalyst Software Suite, AMD Trinity, AMD

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