DDR3, Sockel AM3 und mehr ab 2008 bei AMD

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(Holger) Im Sommer wird AMD mit der "Barcelona" genannten Prozessor-Familie die größte Neuerung seit der Einführung des K8 im Sommer 2003 vorstellen. Doch bevor es so weit ist, gibt es bereits erste Details über die nächsten Schritte AMDs, die uns im Jahr 2008 erwarten.

DDR3, Sockel AM3 und mehr ab 2008 bei AMD

Die Technik des auch K10 genannten Designs wird wie schon beim Start des K8 im Serverbereich Einzug halten. Der K10, im 65-nm-Prozess gefertigt, soll sowohl Quad-Core-fähig, einen geteilten L3-Cache mitbringen und auch kompatibel mit dem aktuellen Sockel AM2 sein.

Im zweiten Halbjahr 2008 wird AMD laut DailyTech.com den Schritt zum 45-nm-Prozess machen. Der in diesem Prozess hergestellte Chip namens “Deneb FX” wird dabei erstmals mit DDR3-Speicher umgehen können. Der neue Sockel AM3 soll für den neuen Speicher-Typ die entsprechende Kompatibilität bieten.

Weiter in der Zukunft liegen noch die Deneb-Nachfolger “Propus” und “Regor”, die die 65-nm-Varianten “Kuma” und “Rana” in der Mittelklasse ersetzen sollen. “Propus” und “Deneb” unterscheiden sich dadurch, dass Ersterer nur zwei Kerne besitzen wird. Der Unterschied zwischen “Regor” und “Propur” ist der fehlende Shared-L3-Cache im “Regor”.

Wer mehr über AMDs kommende CPUs erfahren will findet weitere Details bei den Kollegen von DailyTech.com.

Weitere Themen: AMD Catalyst Software Suite, AMD Trinity, AMD

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