3D NAND: SSDs künftig mit 10 Terabyte und mehr

Thomas Konrad 4

Macs und andere Geräte könnten künftig mit deutlich mehr SSD-Speicher ausgestattet sein. Eine neue 3D-NAND-Technologie soll Speichergrößen von über zehn Terabyte ermöglichen. Intel hat sie am Donnerstag vorgestellt.

3D NAND: SSDs künftig mit 10 Terabyte und mehr
Bildquelle: Intel.

Mithilfe der 3D-NAND-Technologie sollen Flash-Laufwerke entstehen, die dreimal mehr Speicherkapazität haben als derzeitige SSDs, die auf PCIe basieren.

Der neue 3D-NAND-Speicher soll außerdem billiger sein als planare SSD-Chips. Intel wird zusammen mit Micron an der nächsten SSD-Generation arbeiten (via Macrumors). In einer Pressemeldung der Unternehmen heißt es, dass derzeitige SSD-Speicherlösungen nur an der Oberfläche der Möglichkeiten kratzen. Die neue Technologie könne den Markt drastisch verändern.

Erste Produktionstests der neuen SSD-Architektur sollen laut Intel und Micron bereits diese Woche stattfinden. Im vierten Quartal soll dann die Massenproduktion von Multilevel- und Triple-Level-Zellen anlaufen. Triple-Level-Flash speichert pro Die bis zu 48 Gigabyte, schreibt Heise Online. Dieser Triple-Level-Flash ist für die Verdreifachung der Kapazität verantwortlich.

Sowohl von Micron als auch von Intel sollen 2016 entsprechende SSDs erhältlich sein.

Samsung hat mit seinen 3D-V-NAND-Produkten bereits SSDs im Programm, die ebenfalls aus mehreren Lagen von Speicherzellen bestehen. Im Oktober 2014 berichtete das Portal Heise Online, dass auch beim koreanischen Hersteller die Produktion von Triple-Level-Zellen anläuft.

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