Erst vor Kurzem hat Microsoft die Hüllen der Xbox Series X komplett fallen lassen. Inzwischen können wir sehr gut einschätzen, wie leistungsstark die neue Konsole wirklich wird. Ein Geheimnis hat Microsoft bis dato jedoch unbeantwortet gelassen. Doch auch das wurde nun gelüftet.
Xbox Series X: Darum ist Microsofts Konsole wirklich so groß
Als das finale Design der Xbox Series X das erste Mal offiziell vorgestellt wurde, machten einige Spieler große Auge. Denn im Vergleich zu den Vorgängerkonsolen wirkte die neue Konsole ganz schön groß. Das war jedoch kein Darstellungsfehler. Microsofts neue Xbox Series X ist tatsächlich alles andere kompakt, wie die ersten Abmessungen und die Gewichtsangabe zeigen:
| Konsole | Xbox One S | Xbox One X | Xbox Series X |
| Abmessungen |
|
|
|
| Volumen | 4,41 Liter | 4,32 Liter | 6,86 Liter |
| Gewicht | 2,9 Kg | 3,69 Kg | 4,45 Kg |
Nicht nur deutlich größer, sondern auch schwerer wird die Xbox Series X also. Doch dafür gibt es einen guten Grund, wie Microsoft in einem Interview mit Eurogamer erklärt. So stellte man sich zum Auftakt der Konsolenentwicklung drei Ziele:
- Die Grafikleistung sollte gegenüber der Xbox One X verdoppelt werden.
- Die CPU-Leistung sollte vervierfacht werden.
- Die Konsole sollte nicht lauter als die Xbox One X sein.
Die neuen Konsolen stehen bereits in den Startlöchern. Wir verraten euch, welches Modell sich für euch lohnt:
auf YouTube
Diese drei Ziele hätten sich bei einem kompakteren Design als Problem entpuppt. Schließlich benötigt die verbaute Hardware für ein dermaßen großes Maß an Mehrleistung auch deutlich mehr Strom. Das sorgt dafür, dass am Ende mehr Abwärme entsteht und ein größeres Netzteil vonnöten ist.
Damit man die Kühlung dennoch bewerkstelligen konnte, entschied sich Microsoft dazu, das Motherboard der Xbox Series X in zwei Teile zu spalten. Auf einem Teil wurden alle Komponenten verbaut, die besonders gut gekühlt werden müssen – darunter etwa das SoC, Arbeitsspeicher und Spannungswandler. Auf dem zweiten Teil des Mainboards fanden hingegen nur I/O-Komponenten Platz.
Auf dem ersten Teil des Mainboards wurde ein großer Kühlkörper montiert. Durch den Aufbau im Gehäuse wird der Luftstrom so aufgeteilt, dass er sowohl auf den Kühlkörper als auch über die I/O-Komponenten auf das Netzteil trifft. Durch diesen veränderten Aufbau und dem Einsatz eines deutlich leistungsstärkeren Lüfters soll sich der Airflow um satte 70 Prozent gesteigert haben – und nur so konnte Microsoft sicherstellen, dass man alle drei Ziele erreicht, die man sich zum Anfang der Entwicklung gesetzt hatte.
