Huawei Ascend D3: Bild des neuen High End-Smartphones geleakt

Oliver Janko 3

Huawei hat offenbar bereits das nächste Spitzengerät in der Pipeline: Auf der chinesischen Webseite MyDrivers ist nun ein erstes Bild eines angeblichen Huawei Ascend D3 aufgetaucht, welches die Gerätefront in seiner vollen Pracht zeigt. Auffallend sind dabei vor allem die extrem dünnen Seitenränder, außerdem erinnert das D3 deutlich an das HTC One (M7).

Huawei Ascend D3: Bild des neuen High End-Smartphones geleakt

Nachdem das derzeitige Spitzenmodell Huawei Ascend P7 vorgestellt wurde und endlich vorbestellbar ist, sorgt der chinesische Konzern für die nächsten Schlagzeilen: Mit dem Ascend D3 steht offenbar das nächste High End-Smartphone offenbar schon bereit, erstes Bildmaterial des Gerätes können wir bereits präsentieren.

Auf der chinesischen Webseite MyDrivers wurden die Gerätefotos erstmals öffentlich, die Kollegen von GizChina sorgten anschließend für eine rasche Verbreitung der Bilder. Was wir sehen, gefällt: Huawei setzt auf ein zeitloses Äußeres, das D3 erinnert auf den ersten Blick extrem an das HTC One (M7, Test) aus dem vergangenen Jahr. Dass sich Huawei mitunter von HTC inspirieren lässt, ist nicht neu – schon das MediaPad M1 orientierte sich Anfang des Jahres optisch stark am letztjährigen One. Auffallend beim Ascend D3 ist aber vor allem der Bezel: Auf den Leaks ist dieser quasi nicht zu erkennen, der Hersteller setzt also allem Anschein nach auf einen extrem dünnen äußeren Rahmen – und folgt damit dem aktuellen Trend.

huawei-ascend-d3-front

Auch zur verbauten Hardware gibt es bereits erste Spekulationen, wenngleich natürlich noch nichts bestätigt ist. Gerechnet wird auf jeden Fall mit einem Full HD-Display, wie es auch das Vorgängermodell Huawei Ascend D2 bereits besaß. Ob die Diagonale des Panels ebenfalls wieder bei 5 Zoll liegen wird, ist auf dem Foto nicht festzustellen.

Das Ascend D3 könnte das erste Huawei-Smartphone sein, das mit einem neuen, hauseigenen Prozessor des chinesischen Herstellers auf den Markt kommt. Auch dieses Gerücht kursiert schon einige Zeit, vermutet wird eine neue, leistungsstarke CPU mit der Bezeichnung HiSilicon Kirin 920. Der SoC soll auf acht Kerne zurückgreifen können, von denen vier mit 1,8 GHz getaktet sind, die anderen vier mit jeweils 1,5 GHz. Dank der big.LITTLE-Technologie soll sich der Akkuverbrauch aber in Grenzen halten: Die potenteren 1,8 GHz-Cores werden in diesem Fall nur bei Bedarf zugeschaltet. Für ausreichend Grafikpower birgt der Chip einen ARM Mali T628MP4 – leistungsmäßig könnte mit diesem Chip gar der Snapdragon 801 ausgestochen werden. Überdies vermuten wir mindestens 2 GB RAM.

Das Ascend D3 soll bereits im Juni in China erscheinen, erwartet wird ein Preis von umgerechnet rund 350 Euro. Fix ist wie bereits erwähnt noch nichts, wir halten euch aber selbstverständlich auf dem Laufenden.

Quelle: myDrivers [via pocketnow, GizChina]

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