Ein neuer Qualcomm-Chip nährt Hoffnung auf LTE-Kompatibilität der nächsten iPhone-Generation: Es handelt sich um den ersten einzelnen Mobilfunk-Chip, der sowohl über LTE- als auch über 2G- und 3G-Datenverbindungen kommunizieren kann.

 

iPhone 5

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iPhone 5

Der „Gobi“-MDM9615-Chip des amerikanischen Konzerns bietet LTE-Verbindungen bei gleichzeitiger Kompatibilität zu HSDPA+-, 3G- und 2G-Datenverbindungen. Bisher mussten Hersteller, um ihre Geräte LTE-fähig zu machen, neben dem herkömmlichen Mobilfunkchip eben zusätzlich einen LTE-Chip installieren. Insgesamt brauchte die Mobilfunk-Hardware also mehr Platz - und würde Apple so nach eigenen Angaben zu Design-Kompromissen zwingen, die das Unternehmen nicht eingehen wolle.

Mit dem neuen Chip, der alle Mobilfunkstandards vereint, dürften solche Kompromisse nicht mehr nötig sein. Und so könnte Apple im Laufe diesen Jahres ein iPhone vorstellen, dass ein dünneres Design aufweist und trotzdem LTE-Kompatibilität bekommt: Der Chip ist durch eine 28-Nanometer-Fertigung kompakter als seine weniger leistungsfähigen Vorgänger. Auch Apples A6-Prozessor soll durch eine 28-Nanometer-Fertigung nochmals kleiner werden. Die Website AnandTech hatte Ende letzten Jahres festgestellt, dass erst diese Fortschritte ein dünneres iPhone ermöglichen - die Hoffnungen auf ein entsprechendes Redesign für den vergangenen Herbst also zu optimistisch waren.

Auch wenn der neue Qualcomm-Chip nicht rechtzeitig für die nächste iPad-Generation fertig sein wird, könnte auch das neue Tablet-Gerät LTE-kompatibel sein: Im iPad ist naturgemäß mehr Platz als in einem iPhone, so dass sich in dem Gerät wohl auch ein zusätzlicher Chip unterbringen ließe.

Die nächste iPad-Generation könnte Apple bereits in zwei Wochen vorstellen, ein neues iPhone sollte bis Herbst diesen Jahres erscheinen.

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Florian Matthey
Florian Matthey, GIGA-Experte.

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