iPhone SE: Sezierung offenbart Bauteil-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s

Holger Eilhard 4

Außen eine Kopie des iPhone 5s, in Sachen Hardware-Komponenten weitgehend ein iPhone 6s – so könnte die Kurzbeschreibung des iPhone SE lauten. Aber in den Innereien finden sich auch alte Bekannte aus dem iPhone 6.

Das iPhone SE im Test:

iPhone SE im Test.

 

Mehr zum Thema: das neue iPhone SE im Test

Erste Geräte erreichten in den vergangenen Stunden die Vorbesteller des iPhone SE. Der erste Teardown ließ dann auch nicht lange auf sich warten. Chipworks waren diesmal die Ersten, die das neue 4-Zoll-iPhone in seine Einzelteile zerlegten.

Wie bereits bekannt war, findet sich auf dem Motherboard des SE Apples A9-SoC, der auch im iPhone 6s und 6s Plus zum Einsatz kommt. Der im iPhone SE von Chipworks verbaute A9 stammt von TSMC und wurde laut dem Produktionscode in der vierten Woche 2016 gefertigt.

Die 2 GB LDDR4-Speicher, die ebenfalls in einem iPhone 6s zu finden sein könnten, wurden bereits im Dezember 2015 (Code 1549) produziert. Eine weitere Komponente im zerlegten iPhone SE, welche auch in einem iPhone 6s zu finden ist, ist der NFC-Chip NXP 66V10, sowie die laut Chipworks möglicherweise von Cirrus Logic gefertigten Audio-Chips. Der 6-Achsen-Bewegungssensor wurde auch zum ersten Mal im iPhone 6s gesehen.

Bereits aus dem iPhone 6 stammt das Qualcomm-Modem MDM9625M sowie der RF-Transceiver WTR1625L.

Ein bislang in keinem früheren iPhone entdecktes Bauteil ist ein mit 338S00170 gekennzeichneter Chip, der laut Chipworks sehr wahrscheinlich für die Regelung der Stromversorgung verantwortlich ist.

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