Es sind neue Details zum erwarteten Prozessor-Lineup des chinesischen Unternehmens Huawei an die Öffentlichkeit geraten, die sehr vielversprechend klingen: Unter anderem ist die Rede von einem Cat.10-LTE-Modem sowie die Unterstützung von UFS 2.0-Speicher und Videoaufnahmen mit 4K-Auflösung.

Huawei könnte in diesem Jahr einen enormen Aufschwung im Bekanntheitsgrad erleben: In der Vergangenheit zeichnete sich das Unternehmen bereits mehrfach durch hochwertige und dennoch relativ preiswerte Geräte wie zum Beispiel das Huawei Ascend Mate 7 oder auch das Huawei Ascend P7 aus. Im Moment gibt es sogar Gerüchte, die von einem Nexus-Gerät von Huawei sprechen – möglicherweise das benötigte Sprungbrett, um die globale Reputation endgültig auf das Level etablierter Hersteller wie Samsung, HTC und Co. zu heben. Wirtschaftlich betrachtet ist Huawei ohnehin bereits erfolgreich und sogar derart unabhängig, dass man bei den hauseigenen Flaggschiff-Smartphones auf Prozessoren aus eigener Herstellung setzt. Das wird sich in Zukunft wohl nicht ändern, einige Informationen zum kommenden HiSilicon Kirin 930, 940 und 950 sind nämlich bereits aufgetaucht.

HiSilicon Kirin 930, 940 und 950 für 2015 geplant

Aktuell stellt der im Huawei Ascend Mate 7 verbaute Kirin 925-Prozessor noch die Speerspitze des Unternehmens dar, doch im zweiten Quartal 2015 soll mit dem Kirin 930-SoC eine Ablösung erfolgen. Hierbei handelt es sich um einen Octa-Core-Prozessor mit vier A53- und vier A57-Kernen bei einer maximalen Taktung von 2 GHz. Ebenfalls mit von der Partie sind die ARM Mali T628-GPU, Dual-Channel LPDDR3 sowie der i3-Co-Prozessor, den Huawei ausschließlich für die Geräte-Sensoren integriert hat.

Während es sich beim Kirin 930, der beispielsweise im neuen MediaPad X2 verbaut ist, noch um ein verhältnismäßig kleines Upgrade handelt, sollen der Kirin 940 und 950 schon deutlich stärker sein: Dort kommen parallel zu den vier A53-Kernen anstelle der A57- nämlich vier der neuen Cortex A72-Kerne zum Einsatz, mit einer Taktung von 2,2 beziehungsweise 2,4 GHz. Darüber hinaus wird Dual-Channel-LPDDR4 unterstützt mit Geschwindigkeiten von bis zu 25,6 GB/s. Zusammen mit der Mali T860- beziehungsweise Mali T880-GPU dürfte die Leistung der Prozessoren auf einem enorm hohen Niveau liegen. Eine weitere Besonderheit des Kirin 940 und 950 stellt die Unterstützung von UFS 2.0, eMMC 5.1 und SD 4.1 (UHS-II) dar, die für enorm schnelle Übertragungsraten des Smartphone-Speichers sorgen. Ebenfalls erwähnenswert: Die Unterstützung von Cat.7- beziehungsweise Cat.10-LTE sowie Kameramodulen mit bis zu 42 MP-Auflösung.

Bilderstrecke starten(18 Bilder)
Huawei in Bestform: Atemberaubende Handyfotos zeigen, was wirklich möglich ist

Spezifikationen der HiSilicon-SoCs im Überblick

 Kirin 930 Kirin 940 Kirin 950
 CPU A53 Quad Core + A57 Quad Core (bis zu 2 GHz) Quad A53 + Quad A72 (bis zu 2,2 GHz) Quad A53 + Quad A72 (bis zu 2,4 GHz)
 RAM Dual-Channel LPDDR3 Dual-Channel LPDDR4 (25,6 GB/s) Dual-Channel LPDDR4 (25,6 GB/s)
 GPU ARM Mali T628-GPU ARM Mali T860-GPU ARM Mali T880-GPU
 DSP Tensilica HiFi 3 DSP Tensilica HiFi 4 DSP Tensilica HiFi 4 DSP
 ISP 32 MP ISP Dual ISP (32MP) Dual ISP (42MP)
 Video-Encodierung 1080p 4K 4K
 Modem Dual SIM Cat.6 LTE Dual SIM Cat.7 LTE Dual SIM Cat.10 LTE
 Sensor-Hub i3 Co-Prozessor (Sensor-Hub) i7 Co-Prozessor (Sensor Hub + Connectivity + Security) i7 Co-Prozessor (Sensor-Hub + Connectivity + Security)
 Externe Schnittstellen eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I), Bluetooth 4.0 Low Energy, Dual-Band a/b/g/n, Wi-Fi, USB 2.0 UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), MU-MIMO ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, Smart USB 3.0, NFC UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), MU-MIMO ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, Smart USB 3.0, NFC
 Veröffentlichung Q2 2015 Q3 2015 Q4 2015

Der Kirin 940 wird voraussichtlich im dritten, der Kirin 950 erst im vierten Quartal 2015 auf den Markt kommen. Da es sich hierbei um inoffizielle Insider-Informationen handelt, bleibt abzuwarten, ob die Chipsätze tatsächlich in dieser Konfiguration in den kommenden Smartphones verbaut werden. Bislang hat Huawei bei den hauseigenen Prozessoren aber recht gute Arbeit geleistet; gut möglich also, dass im nächsten Nexus-Smartphone ein Kirin-SoC und kein Chipsatz von Qualcomm oder NVIDIA stecken wird.

Quelle: Gizmochina

Huawei Ascend Mate 7 bei Amazon kaufen

Hat dir dieser Artikel gefallen? Schreib es uns in die Kommentare oder teile den Artikel. Wir freuen uns auf deine Meinung - und natürlich darfst du uns gerne auf Facebook oder Twitter folgen.

Tuan Le
Tuan Le, GIGA-Experte.

Ist der Artikel hilfreich?