Gerücht: Nintendo arbeitet an Next-Gen-Hardware namens Fusion

Annika Schumann 40

Laut der Website Nintendo News könnte Nintendo an Next-Gen-Hardware arbeiten. Sowohl ein neues Handheld namens Fusion DS und eine Heimkonsole namens Fusion Terminal sollen demnach geplant sein. Von einer anonymen Quelle hat die Seite sogar vermeintliche Hardware-Spezifikationen zugespielt bekommen.

Mit dem Fusion DS und dem Fusion Terminal arbeitet Nintendo angeblich an Next-Gen-Hardware. Das gibt zumindest eine anonyme Quelle an, die von Nintendo News als „vertrauenswürdig“ deklariert wird. Beide Plattformen sollen demnach angeblich abwärtskompatibel sein und so auch 3DS- beziehungsweise Wii U-Titel abspielen können.
Die Quelle gibt ebenfalls an, dass die passende Domain nintendofusion.com bereits dem Unternehmen gehöre, auch wenn diese ursprünglich für andere Zwecke registriert wurde.
Nintendo News weist allerdings trotzdem ausdrücklich daraufhin, dass all die Informationen nicht final und nicht hundertprozentig wahr sein könnten. 

Hier seht ihr die Hardware-Spezifikationen, die die anonyme Quelle der Website zugespielt hat:

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Fusion DS:

  • CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
  • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
  • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
  • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
  • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
  • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
  • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
  • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
  • 2 1mp Stereoptic Cameras
  • Multi-Array Microphone
  • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
  • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
  • NFC Reader
  • 3G Chip with GPS Location
  • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
  • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
  • Nintendo 3DS Cart Slot
  • SDHC “Holographic Enhanced“ Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
  • Mini USB I/O
  • 3300 mAh Li-Ion battery

Fusion Terminal:

  • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
  • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
  • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
  • 802.11 b/g/n Wireless
  • Bluetooth v4.0 BLE
  • 2 USB 3.0
  • 1 Coaxial Cable Input
  • 1 CableCARD Slot
  • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
  • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
  • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
  • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
  • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
  • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Behaltet bitte im Hinterkopf, dass es sich bei dieser Meldung um Spekulationen handelt und nicht klar ist, ob Nintendo wirklich an einer solchen Hardware arbeitet. Der Konzern hat sich bisher nicht dazu geäußert.

Quelle: NintendoNews

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