iPhone: Neue Technik könnte den Kamera-Buckel verschwinden lassen

Holger Eilhard 7

Seit vielen Jahren stören sich die Besitzer aktueller iPhones an dem kleinen Buckel auf der Rückseite ihres Smartphones. Mithilfe einer neuen Technik könnte dieser beim gleichzeitigen Streben nach immer dünneren Geräten jedoch bald verschwinden.

iPhone der Zukunft: Flache Rückseiten ohne störende Buckel

Diejenigen, die ihr iPhone oder iPad in einer Schutzhülle oder einem Smart Cover herumtragen, machen sich nach dem ersten Auspacken nur noch selten Gedanken über den kleinen Buckel auf der Rückseite des Smartphones oder Tablets. Bei Besitzern, die ein iPhone jedoch ohne derartigen Schutz benutzen, etwa weil sie das farbenfrohe Gehäuse des iPhone XR gerne zur Schau stellen, sieht dies jedoch häufig anders aus.

Der kleine mehr oder weniger unförmige Buckel auf der Rückseite, in dem die notwendige Technik und Optik für das Kamerasystem untergebracht ist, wird so schnell für manch einen zum dauerhaften Ärgernis. In einem aktuellen Patentantrag (via AppleInsider und Patently Apple) beschreiben Apples Ingenieure nun, wie man die Konstruktion des Kameramoduls dünnerer und leichter gestalten kann, während man gleichzeitig die Performance der Kamera verbessern könne.

In dem Patent dokumentiert man, dass einige Komponenten in den aktuellen Kamerasystemen zukünftig überflüssig werden können. Konkret werden Bauteile genannt, die derzeit zur „Positionierung eines optischen Elements“ eingesetzt werden. Durch diesen Wegfall könne die Kamera dünner und leichter werden. Dies könnte wiederum dazu führen, dass der Kamerabuckel in Zukunft ebenfalls dünner wird und möglicherweise wieder vollständig verschwindet.

Auch beim iPhone XS findet sich auf der Rückseite weiterhin ein kleiner Kamerabuckel:

iPhone XS im Test: So gut ist Apples Top-Smartphone.

Dünnere Kameramodule: So könnte Apple die Kameras schlanker machen

Apple beschreibt, dass aktuelle mobile Geräte mittlerweile so dünn sind, dass die elektrischen Signale innerhalb der Bauteile zu Störungen führen können. Um diese zu minimieren, müssen die Ingenieure kostbaren Platz zwischen verschiedenen Bauteilen lassen. Eine Reduzierung dieser „Platzverschwendung“, könne man in Zukunft dadurch erreichen, dass statt elektrischer auch optische Signale, beispielsweise mit Hilfe von Lasern in sogenannten Oberflächenemittern (kurz VCSEL, „Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser“), verwendet werden.

Dies habe gleichzeitig den wünschenswerten Nebeneffekt, dass die Transferraten zwischen den Bauteilen beim Einsatz dieser Oberflächenemitter höher sein können. In dem Patent ist die Rede von einem Gigabyte pro Sekunde oder mehr. Diese Transferraten würden insbesondere hochauflösender Videoaufnahmen zugutekommen.

Die vollständige Beschreibung findet ihr in Apples aktuellem Patentantrag. Das Team des iPhone-Herstellers stellt immer wieder derartige Anträge; ob und wann die beschriebenen Technologien in realen Produkten zum Einsatz kommen, kann aber nicht gesagt werden.

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