Trotz des weiter anhaltenden US-Banns plant der chinesische Tech-Gigant Huawei die Entwicklung hochmoderner 3-nm-Chips. Experten erwarten den ersten Prototypen bereits 2026. Das wäre ein technologischer Durchbruch, der die Machtverhältnisse in der globalen Halbleiterindustrie grundlegend verändern könnte.
Huawei entwickelt 3-nm-Chips
Die Pläne von Huawei markieren einen Meilenstein in Chinas Streben nach technologischer Unabhängigkeit. Gemeinsam mit dem heimischen Chiphersteller SMIC will das Unternehmen modernste 3-nm-Halbleiter entwickeln. Die 3-nm-Technologie gilt aktuell als Königsklasse der Chipfertigung und wurde bisher nur von TSMC aus Taiwan und Samsung aus Südkorea beherrscht. Kauft ihr euch aktuell ein High-End-Smartphone, dann ist dort ein Chip verbaut, der in 3 nm gefertigt wurde.
Was die USA als Handelsbeschränkung gedacht hatten, entwickelt sich zum Bumerang: Huawei investiert massiv in eigene Entwicklungen. Das Unternehmen hat bereits bewiesen, dass es auch ohne westliche Technologie konkurrenzfähige Chips produzieren kann. Der im Mate 60 Pro verbaute 7-nm-Chip überraschte selbst kritische Beobachter mit seiner Leistungsfähigkeit. Als der erste Erfolg gelang, hat die Weiterentwicklung massiv an Fahrt aufgenommen. 2026 könnte Huawei mit einem eigenen 3-nm-Chip der Befreiungsschlag gelingen. Xiaomi hat neuerdings ebenfalls einen solchen Chip im Programm.
Huaweis Durchbruch würde die Karten neu mischen
Der technologische Aufholprozess hat weitreichende Folgen für den globalen Technologiesektor. Analysten warnen vor einer zunehmenden Spaltung der Halbleiterindustrie in einen westlichen und einen chinesischen Block. Die USA verschärfen währenddessen ihre Exportkontrollen – doch die technologische Entwicklung in China scheint dadurch nicht mehr aufzuhalten zu sein. Huawei hat die Schwäche direkt nach dem US-Bann zur neuen Stärke Chinas gewandelt – und das in nur wenigen Jahren. Davon dürften am Ende auch andere chinesische Hersteller profitieren (Quelle: HuaweiCentral).
